南海网8月28日消息（记者 利声富）在日前举行的第一届玉米种质改良与创新利用研讨会上，发布了隆平生物控股子公司海南芯玉科技有限公司联合苏州拉索生物芯片科技有限公司研制了首款国产玉米固相基因芯片。

　　据了解，首款国产玉米固相基因芯片的探针序列来源于近500份玉米自交系重测序数据，覆盖国内外核心种质资源，适用性广。其设计标记12K，利用近200份自交系和杂交种测试优化后，高质量标记近10K，均匀分布于玉米全基因组上。标记设计时，针对国标40个SSR位点和已知功能基因，筛选多态性高、杂合率低、保守的SNP位点，经拉索生物全自主知识产权的国产固相基因芯片技术制造而成。设计前，广泛征询了玉米产业的实际需求。适用于种质资源的基因指纹检测、育种材料的遗传背景分析、品种间的差异比较、国标SSR位点区段差异比较、花期抗性等功能基因检测、DH系背景分析、全基因组选择等，标记检测的精准性和重复性均高于99%，是一款产业级的玉米固相基因芯片。

　　“首款国产玉米固相基因芯片的研制成功，其稳定的品质，优惠的价格，必将快速推动玉米产业的发展。”海南芯玉科技有限公司相关负责人说。未来，双方将继续联合攻关，在玉米高密度基因芯片及其他作物基因芯片研发上发力，为分子育种提供产业应用级技术支撑，打破跨国公司在固相基因芯片的垄断，实现技术的国产替代。

　　海南芯玉科技有限公司由隆平生物技术（海南）有限公司和武汉双绿源创芯科技研究院有限公司合资成立，注册地址为三亚市崖州湾科技城。专注于智能育种核心技术开发，以功能基因组和测序大数据为生物育种工具，研制基因芯片，服务于作物的性状导入、功能基因研究和大数据育种等。